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半導体製造装置や電子部品マウンターの核心部品である吸着・吐出ノズルを提供します。内面を鏡面仕上げ（ラップ処理）することで、材料の流動性を劇的に高め、「這い上がり」や「詰まり」といった塗布工程の課題を解消します。また、先端に樹脂やセラミック、超硬などの異種材料を使用した複合（ハイブリッド）タイプも製造可能です。

単なる下請けではなく、お客様と対等なパートナーとして開発に伴走する。この姿勢が、多くのR&D（研究開発）担当者様に支持されています。

半導体製造プロセスの「前工程」から「後工程」まで、進化するパッケージング技術に対応した精密部品を提供します。

微細化・薄型化が進むウェハやICチップを安全かつ正確に取り扱うため、当社の超精密加工技術が活かされています。

プレス金型・モールド金型から、射出成形機の構成部品（コアピン、ゲートピース等）までを一手に担います。ナノマシニングセンタによる直彫りと熟練工のラップ仕上げにより、サブミクロン精度のクリアランスを実現。超硬やハイス鋼の加工において圧倒的な実績を誇ります。

FA機器、ロボット、自動車開発の試作部品など、多品種少量の精密部品加工に対応します。チタンやインコネルといった難削材の加工や、複雑な3次元形状（インペラ、螺旋形状など）も、最新の同時5軸加工機と職人の技で形にします。

当社オリジナルのDLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングです。極めて高い硬度と平滑性を持ちます。DLCコーティングの課題であった密着性は前処理とオリジナルレシピ開発により優れた密着性を発揮します。プレス金型部品や消耗パーツの長寿命化に貢献します。

超硬合金の数十倍の寿命を持つPCD（焼結ダイヤモンド）を用いた耐摩耗工具・部品です。独自の加工ノウハウにより、従来困難だった複雑形状のPCD化や、母材への強固なロウ付けを実現。部品の交換頻度を劇的に減らし、ランニングコストの低減と生産効率の向上に貢献します。

ナノ／フェムト秒レーザーを使用した超微細・非熱加工技術です。金属表面への微細な凹凸形状（テクスチャ）付与による「カラーリング（構造色）」や「撥水・親水機能」の付加など、素材の可能性を広げる新しい加工をご提案します。熱影響が少ないため、バリのない微細加工が可能です。

精密加工技術にとどまらず、ロボットを活用した自動化装置の設計・製作まで一貫して対応可能です。自社工場内の省人化や生産性向上のノウハウを活かし、構想段階から組立・評価までトータルでサポートします。