半導体・電子部品関係
- SiC加工
- ピンチャック
- パワー半導体
難削材「SiC(炭化ケイ素)」の超精密加工 〜平面度1μm以下・Raナノレベル(3nm級)の実現〜
次世代パワー半導体の製造工程など、高温・高負荷環境下で治具の「熱変形」や「摩耗」にお悩みではありませんか? 高硬度・高耐熱性を誇るSiC(炭化ケイ素)は課題解決の鍵となりますが、極めて硬く脆いため「加工対応業者が少ない」「平面度が維持できない」といったハードルがありました。
ナカヤマ精密のSiCソリューション(8インチ ピンチャック加工実績)
狙い通りの形状加工を実現。
ピン数2868 ヶ所 / ピッチ3mmを高精度で形成
超高精度研磨
平面度0.993μm、平行度0.9μm、面粗度Ra0.003μm(3nm)を達成。加工精度のばらつきを極限まで抑制します。
ハイブリッド加工
「切削加工」と非接触の「フェムト秒レーザー加工」を組み合わせ、脆いSiCに対して微細なピン形状(2,868ヶ所/ピッチ3mm)もダメージレスに形成。
SiCピンチャックをはじめ、ダイボンディングツール、エジェクターニードルなど、歩留まり向上・交換コストの大幅削減に直結する半導体・実装関連パーツを一社一貫体制で提供いたします。
よくあるご質問
SiCは高硬度である一方、脆性材料のため欠けやクラックが課題となります。
当社では加工条件の最適化により、要求精度と品質を両立した加工を行っています。
まずは図面や要求仕様をご相談ください。