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課題・業界別ソリューション

Solution

ナノレベルの加工から、表面改質、組立、そして品質を保証する分析まで。一貫した技術体制が、お客様のモノづくりを支えます。

半導体・電子部品関係

  • SiC加工
  • ピンチャック
  • パワー半導体

難削材「SiC(炭化ケイ素)」の超精密加工 〜平面度1μm以下・Raナノレベル(3nm級)の実現〜

次世代パワー半導体の製造工程など、高温・高負荷環境下で治具の「熱変形」や「摩耗」にお悩みではありませんか? 高硬度・高耐熱性を誇るSiC(炭化ケイ素)は課題解決の鍵となりますが、極めて硬く脆いため「加工対応業者が少ない」「平面度が維持できない」といったハードルがありました。

半導体・電子部品関係

ナカヤマ精密のSiCソリューション(8インチ ピンチャック加工実績)

SiCピンチャック

狙い通りの形状加工を実現。
ピン数2868 ヶ所 / ピッチ3mmを高精度で形成

超高精度研磨

平面度0.993μm、平行度0.9μm、面粗度Ra0.003μm(3nm)を達成。加工精度のばらつきを極限まで抑制します。

材料状態( 研磨加工前)
研磨加工前の材料状態
材料状態:Ra0.183
研磨後
研磨後
Ra0.003μm(3nm)

ハイブリッド加工

「切削加工」と非接触の「フェムト秒レーザー加工」を組み合わせ、脆いSiCに対して微細なピン形状(2,868ヶ所/ピッチ3mm)もダメージレスに形成。

レーザー加工機

SiCピンチャックをはじめ、ダイボンディングツール、エジェクターニードルなど、歩留まり向上・交換コストの大幅削減に直結する半導体・実装関連パーツを一社一貫体制で提供いたします。

よくあるご質問

SiCは高硬度である一方、脆性材料のため欠けやクラックが課題となります。
当社では加工条件の最適化により、要求精度と品質を両立した加工を行っています。
まずは図面や要求仕様をご相談ください。

金型

金型パーツの消耗削減、PCD化検討、モールド微細形状の対応

モーターコアや電子コネクタ等のプレス金型・成形金型部品において、サブミクロン精度のクリアランスを実現します。

金型パーツの激しい摩耗に対しては、超硬合金の約124倍の耐摩耗性を持つ「PCD化」や、離型性向上とガス焼け防止に絶大な効果を発揮する「Soarコート(高硬度DLC)」をご提案。数千万ショットの過酷な量産ラインにも耐えうる長寿命化ソリューションを提供します。

金型パーツの激しい摩耗に対しては、超硬合金(1300HV)を大きく上回る硬度5000~8000HV、動摩擦係数0.05を誇るPCD(焼結ダイヤモンド)への材質変更や、離型性向上とガス焼け防止に効果を発揮する「Soarコート(高硬度DLC)」をご提案。数千万ショットの過酷な量産ラインにも対応する長寿命化ソリューションを提供します。

金型

よくあるご質問

PCD化および各種コーティングの対応が可能です。
材質や形状、寸法精度によって適用可否が異なるため、
詳細を確認のうえご提案させていただきます。

電子部品 / 自動車関連

摩耗部改善、低消耗化、コーティングのご提案

次世代モビリティ(EV/FCV)や高度な電子デバイスの製造ラインを支えます。

端子挿入機や端子整列機といった自動化設備の摺動部・摩耗部に対して、滑り性・密着性に優れた最適なコーティング処理や超硬材を適材適所で組み込みます。摩擦抵抗を減らすことで、装置の低消耗化と24時間連続稼働の安定性を確保します。

電子部品 / 自動車関連

よくあるご質問

SOARコートです。低摩擦性と優れた摺動性を持ちます。
母材の面粗さ向上により、更なる効果が期待できます。

航空 / 宇宙 / 防衛関係

機密性の高い製品にもご対応致します

チタン、インコネル、ハステロイといった難削材による複雑な3次元形状(インペラ等)を、最新の同時5軸加工機と高度なプログラミング技術で高精度に削り出します。

国家・防衛レベルの機密性が求められる研究開発案件においても、ISO 9001/14001に準拠した情報管理体制と「設計〜測定の一社完結体制」により、情報漏洩リスクを最小限に抑えて対応いたします。

航空 / 宇宙 / 防衛関係

よくあるご質問

開発内容や技術情報については、NDAを締結した上でご相談をお受けしております。
ご検討されている内容の概要をお聞かせください。

対応可能素材一覧

※特殊素材の加工についてもご相談ください

超硬合金・金属

超硬合金 (V10, V30, V50等), STAVAX, SKD11, HAP40, SUS304, SUS316, 銅タングステン, モリブデン

ダイヤモンド・セラミック

PCD (焼結ダイヤモンド), 単結晶ダイヤモンド, アルミナ, ジルコニア, 窒化ケイ素 (Si3N4), 炭化ケイ素 (SiC), サファイア, ルビー

樹脂・その他

PEEK, べスペル, 導電性樹脂, エンジニアリングプラスチック全般

手書きのラフ図面・構想段階でも大歓迎!

お困りごとを
技術で解決します

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お気軽にお問い合わせください。

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