「SEMICON Japan 2026」出展のお知らせ

2026年12月9日(水)～11日(金) 東京ビッグサイトにて開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。

1. 半導体後工程向け「ピックアップツール」
   高精度な位置決め・搬送を支える超精密加工部品をご紹介します。
2. SiC製 ハイブリットボンダー向け吸着ツール
   1μm以下の高精度加工を実現した、SiCパワー半導体製造向けの精密部品です。
3. SiC製 鏡面仕上げプレート
   優れた平面度・表面品質を実現する超精密鏡面加工技術をご覧いただけます。
4. フェムト秒レーザーによる微細溝加工品
   微細溝加工や高機能表面形成など、レーザー微細加工技術をご紹介します。
5. テンパックスガラス・石英ガラスや難削材の超精密加工品　　
   ガラスや難削材への高精度加工事例をご展示します。

半導体製造装置部品、SiC関連部品、微細加工、難削材加工などに関するご相談を承ります。
ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。